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Leiterplatten Bestückung

Leiterplatten Bestückung

Im Mittelpunkt stehen die Entwicklung von kundenindividuellen und ganzheitliche Systemlösungen in enger Verflechtung von Hard- und Software bis zur Serienfertigung. Hund entwickelt, konstruiert und fertigt elektronische Baugruppen, hochwertige Geräte und Systeme - sowohl im Kundenauftrag als auch für eigene Produkte aus dem Bereich Umweltmesstechnik, Mikroskopie und Medizintechnik. Dazu stehen uns moderne Layout- und Entwicklungstools, SMD- Bestückungsautomaten, Reflow-, Selektiv-und Wellenlötanlagen sowie Bestückungs- und Montageplätze zur Verfügung.
Leiterplattenbestückung

Leiterplattenbestückung

Wir bestücken ein- und doppelseitige Leiterplatten in axialer / radialer- und SMD-Technik. Wellenlöten ist bis zu einer Leiterplattenbreite von 350mm und Dampfphasenlöten bis zu einer Leiterplattenbreite von 400mm möglich. Für die manuelle Leiterplattenbestückung stehen statiksichere Bestückungstische mit optischer Positionierhilfe zur Verfügung. Die automatisierte SMD- Bestückung erfolgt auf einem modernen DIMA-Bestückungsautomaten. Unsere hohe Flexibilität ermöglicht eine rationelle Serienfertigung sowie die Musterbestückung ab Losgröße 1
Bestücken von Leiterplatten

Bestücken von Leiterplatten

Unser engagiertes Team aus hochqualifizierten Experten steht Ihnen zur Seite, um Ihre Visionen in der Welt der Elektronik zum Leben zu erwecken. Wir sind Ihr verlässlicher Partner im Bereich EMS-Dienstleistungen. Mit unserer langjährigen Erfahrung und umfassenden Kompetenz sind wir Ihre erste Wahl, wenn es darum geht, Elektronikbauteile gemäß Ihren präzisen Anforderungen und Bedürfnissen herzustellen. Unser Leistungsspektrum beinhaltet die erstklassige Bestückung von Leiterplatten in vielfältigen Abmessungen. Dabei setzen wir modernste, teil- oder vollautomatisierte Fertigungsprozesse ein. Dies gewährleistet Ihnen herausragende Qualität und absolute Präzision in sämtlichen Phasen der Produktion. Dank hochmoderner Fertigungsanlagen können Sie sich auf eine zuverlässige und effiziente Herstellung verlassen.
Leiterplattenbestückung mit teba

Leiterplattenbestückung mit teba

Wir sind Ihr starker Technologiepartner in der Elektronikfertigung SMD und THT Bestückung seit 30 Jahren: Elektronikfertigung von kleinen bis mittelgroßen Serien Seit 1985 fertigt die Firma TEBA Electronic Solutions GmbH kundenspezifische Baugruppen und Komplettgeräte für industrielle sowie private Elektronikanwendungen. Daneben werden eigene und im Kundenauftrag auch fremde Produkte und Fertigungs- sowie Prüftechniken entwickelt und hergestellt. Lernen Sie uns kennen!
Leiterplattenbestückung

Leiterplattenbestückung

Wir bieten Ihnen einen Komplett-Service an. Von der Materialbeschaffung über die Bestückung mit Funktionstest. Wir führen für Sie das Handbestücken von konventionellen Bauteilen, als auch die Bestückung von SMDs mit unserem Maschinenpark durch. Für die Lötprozesse stehen folgende Anlagen zur Verfügung: Reflow-Anlage Doppellötwelle Statistische Methoden zur Prozesssicherung, fortlaufende fertigungsbegleitende Prüfungen und visuelle Inspektionen tragen zur höchster Kundenzufriedenheit bei. weitere Produkte Schaltungsdesign Layout-Service Elektromechanische Konstruktion Induktive Bauelemente Leiterplattenbestückung
SMD Leiterplattenbestückung

SMD Leiterplattenbestückung

HRV Elektronik Gerätebau unterstützt Sie bei dem gesamten Bestückungsprozess. Bestückungsautomaten mit optischer Bauteile-Zentrierung mittels Laser-Quelle und CCD-Sensor-Zeile, Teach-in mit Kamera-Kontrolle Programmierung über CAD-Daten oder manuelle Eingabe Leiterplatten-Größe bis zu einer Länge von 406mm und Breite von 300 mm Bestückungsleistung der Automaten bis zu 12.000 Bauteile je Stunde
Leiterplatten-Bestückung

Leiterplatten-Bestückung

PRO DESIGN CAD-LAYOUT ist qualifizierter Partner für wirtschaftliche Muster, Kleinserien- und Großserienfertigung sowie Spezialreihen für spezifische Anwendungsfälle. Qualitätssicherung durch präzise Eingangskontrollen, Sichtprüfungen zwischen den einzelnen Fertigungsabschnitten, Funktionstest der einzelner Baugruppen und Echtzeitprüfungen gewährleisten einen reibungslosen Ablauf. Kostengünstiges automatisches Bestückungsverfahren.
Leiterplatten Baugruppen sind bei uns komplett zu haben

Leiterplatten Baugruppen sind bei uns komplett zu haben

Das ist eine kurze Zusammenfassung unserer Leiterplatten und Bestückungs Beiträge. Entwicklung: Wir entwickeln Schaltungen aus den Bereichen der analogen und digitalen Elektronik. In diesen stehen uns entsprechende Layouttools zur Verfügung. Layoutservice bieten wir mit den Programmen Orcad, Eagle und auch anderen Systemen. Nachfolgend ein Überblick: Verstärker und Netzteile Filter Mikrocontroller Schaltungen Mixed Mode Schaltungen Userinterfaces HF Baugruppen FPGA´s High Speed Bussysteme HF Boards (HF-Technologie) Schaltungsentwicklung für Analog-, Digital- und µP-Technik Layout Erstellung für bedrahtete Bauelemente und SMD Komplettentwicklung von der Idee bis zum fertigen Gerät Fertigung von Prototypen und Kleinserien, bedrahtet und SMD einschließlich Mechanik Muster- und Prüfmittelbau Layouts: Für ihre Produktidee suchen Sie einen fachkundigen Partner für die technische Umsetzung? Sie haben ein zeitkritisches Projekt, das Sie erfolgreich Ihren Kunden vorstellen wollen? Wir bieten Ihnen in beiden Fällen individuelle und fachgerechte Unterstützung an. Wir als Projektpartner oder verlängerte Werkbank – ganz wie es Ihre Situation erfordert – auf höchstem fachgerechtem Qualitätsniveau ! Know-how aus jahrelanger Projekterfahrung unterschiedlichster Komplexitätsgrade.Layoutsysteme: Orcad – CadSoft Eagle und andere ... Längste Produktlebensdauer - durch längere Komponenten Verfügbarkeit. Höchster Nutzen - heutige Komponenten-Techniken bieten die höchste Leistungs- / Kosten-Relation die jemals erreicht wurde. Niedrigste Kosten - neu eingeführte Halbleiterbauteile sind besser und kostengünstiger als vorherige Generationen. Höchste Zuverlässigkeit - durch Reduzierung der Anzahl der Bauteile, Arbeitsspannung und der Leistungsaufnahme moderner Techniken. Kleinste Leistungsaufnahme - heutige Technologie bedeutet: höhere Integration und geringere Leistungsaufnahme. Leiterplatten: Die Leiterplatte mit ihren speziellen Eigenschaften bestimmt den wesentlichen Bestandteil des späteren Produktionsprozesses. Aus diesem Grund wird die Qualität bei B&D electronic print in jedem Prozess garantiert und kontrolliert, vom Material bis zum Endprodukt. Unser Ziel ist, ein Produkt zu liefern „ohne Fehler“. Unsere Leiterplatten werden einer visuellen oder auch elektrischen Prüfung unterzogen bevor sie verpackt und an Sie versendet werden. Wir liefern von einseitigen Leiterplatten bis hin zu 20 Lagen Multilayer, Flex und Starrflexleiterplatten . Auch Abstände unter 4mil liefern wir Ihnen in kleineren Stückzahlen. Da wir vom Pool (1 Stück), bis zur Serienfertigung alles abdecken können, erhalten Sie bei uns alles aus einer Hand. unbestückte Leiterplatte bestückte Leiterplatte
PCB-Design-Service

PCB-Design-Service

Der PCB-Design-Service von CAE Automation GmbH bietet professionelle Lösungen für die Erstellung von Leiterplatten-Layouts. Mit modernsten Layout-Tools wie Mentor Graphics Xpedition und Altium Designer sowie der Rückkopplung zur eigenen Fertigung wird Ihr Design von Beginn an für einen optimalen Fertigungsprozess ausgelegt. Die Spezialisten von CAE Automation GmbH verfügen über mehr als 25 Jahre Erfahrung im Layout von Leiterplatten und garantieren eine hohe Qualität und Zuverlässigkeit. Der Service umfasst die Schaltplanreinzeichnung, das Highspeed-Design, die Impedanzkontrolle und das High Voltage Design.
Ausstattung SMD Leiterplattenbestückung

Ausstattung SMD Leiterplattenbestückung

6 Mydata Bestückungsautomaten, mit einer Kapazität von bis zu 800 verschiedenen Bauteilen 1 MY300-17 SMD Linienfertigung - bis zu 24.000 Bauteile die Stunde 1 MY300-13 SMD Linienfertigung bis zu 24.000 Bauteile die Stunde- 1 MY12 - bis zu 21.000 Bauteile die Stunde 2 MY9 - jeweils bis zu 21.000 Bauteile die Stunde 1 TP9 - jeweils bis zu 5.000 Bauteile die Stunde 3 Asscon Dampfphasenlöstanlage 1 AOI-System von Göpel Electronic 1 DEK Schablonendrucker 2 Metz Schablonendrucker 3 Stereo Inspektionsmikroskop von Vision Engineering mit bis zu 40x Vergrößerung
PRO EMS-Dienstleister in Leitterplatten Bestückung

PRO EMS-Dienstleister in Leitterplatten Bestückung

Wir sind ein Unternehmen mit langjähriger Erfahrung (seit 1988) als EMS-Dienstleister. Mit 100 Fachleuten und einer mit modernsten Fertigungseinrichtungen und Maschinen bestückten Produktionsfläche von über 7.500 qm, sind wir ein flexibles und proaktives Unternehmen, das sich auf die Produktion von Elektronikbaugruppen spezialisiert hat. UNSERE LEISTUNGSSPEKTRUM UND SERVICE UMFASST: - Materialwirtschaft und Bauteilbeschaffung - SMT und THT-Bestückung - Leiterplatten Lackierung bzw. Schutzbeschichtung - optische 3D-Kontrolle von Leiterplatten - Testen und Programmieren - Entwicklung - Herstellung von Prüfgeräten - Komplette Fertigstellung von Endgeräten - Herstellung von Kabelsets nach Kundenwunsch FAKTEN: - Produzieren elektornische Baugruppen von paar hundert bis 10.0000 Stücken - Bieten komplette Fertigung für kleinere Stückzahlen, Muster und Prototypen an - Anwesend auch in Medizin, Militär, Industrie, Telekommunikation und Autoindustrie Bereichen
Kunststoffspund NAN70/72P

Kunststoffspund NAN70/72P

zur Verstärkung in einer Papphülse mit Ansatz 78 mm am äußerem Rand Material: PE Kunststoffspund mit Ansatz zum Anschlag in der Hülse und mit patentierten Aussparungen zur einfachen Wiederentnahme des Kunststoffspundes aus der Hülse Artikelnummer: NAN70/72P Hülsendurchmesser mm: 70 Kernlochdurchmesser in mm: 25 Höhe in mm: 31 St. je Verpackungseinheit: 500 St. je Palette: 10.000
POLYAMID 6.6 mit PHOSPHOR

POLYAMID 6.6 mit PHOSPHOR

Additive sind spezielle Substanzen, die Kunststoffen hinzugefügt werden, um deren Eigenschaften zu verbessern oder zu verändern. Diese Substanzen können die Festigkeit, Flexibilität, Beständigkeit gegen UV-Strahlung, Flammwidrigkeit und viele andere Eigenschaften von Kunststoffen verbessern. Additive sind in einer Vielzahl von Anwendungen unverzichtbar, von der Automobilindustrie bis hin zur Verpackungsindustrie, wo sie dazu beitragen, die Leistung und Langlebigkeit der Produkte zu erhöhen. In der Bauindustrie werden Additive häufig verwendet, um die Haltbarkeit und Beständigkeit von Baumaterialien zu verbessern. Darüber hinaus sind Additive in der Elektronikindustrie beliebt, wo sie die elektrische Leitfähigkeit und Wärmebeständigkeit von Komponenten verbessern. Die Vielseitigkeit und Leistungsfähigkeit von Additiven machen sie zu einem unverzichtbaren Bestandteil moderner Kunststoffanwendungen, die auf Zuverlässigkeit und Effizienz angewiesen sind.
Installationsschächte im Fokus – Effektiver Brandschutz mit Dämmtechnik Puschmann

Installationsschächte im Fokus – Effektiver Brandschutz mit Dämmtechnik Puschmann

Dämmtechnik Puschmann GmbH bietet spezialisierte Brandschutzlösungen für Installationsschächte, um höchste Sicherheitsstandards zu gewährleisten. Unsere zertifizierten Fachleute setzen innovative Methoden und hochwertige Materialien ein, um Installationsschächte vorbeugend gegen Brände zu schützen. Unsere Leistungen im Bereich Installationsschacht-Brandschutz umfassen: Einblasdämmung als Brandschutzmaßnahme: Als Pioniere auf diesem Gebiet haben wir uns von der Materialprüfanstalt MPA NRW Erwitte prüfen lassen und sind zertifiziert für die Einblasdämmung in Installationsschächten als Brandschutzmaßnahme. Dies ermöglicht eine kostengünstige und effektive Brandschutzertüchtigung nach Klassifizierung I 90. Zertifizierte Brandschutzmaterialien: Wir setzen auf hochwertige Brandschutzmaterialien wie Einblaswolle von Rockwool Conlit Firesafe, Knauf Insulation ProtectFill und Austroflex Fire Floc. Diese Materialien erfüllen höchste Anforderungen an Brandschutz und gewährleisten eine nachhaltige Standfestigkeit. EBD Technologie Austroflex FIRE FLOC: Diese fortschrittliche Technologie ermöglicht eine funktions- und gewerkeübergreifende Erfüllung der Anforderungen des Brand-, Schall-, Wärme- und Geruchschutzes. Das Granulat aus Steinwolle wird maschinell eingebracht und füllt den gesamten Installationsschacht hohlraumfrei. Schnelle Umsetzung: Unser Verfahren zur Installationsschachtbefüllung erfolgt maschinell und zügig. Die Befüllung eines Schachtes mit einem umbauten Raum von 1 m³ dauert etwa 30 Minuten. Dies ermöglicht eine effiziente Brandschutzertüchtigung ohne lange Stillstandszeiten. Beratung und Schulungen: Neben der praktischen Umsetzung bieten wir umfassende Beratung zu Brandschutzmaßnahmen in Installationsschächten. Durch Schulungen geben wir unser Fachwissen nicht nur an unsere Mitarbeiter, sondern auch an Architekten und Planer weiter. Vertrauen Sie auf Dämmtechnik Puschmann, um Installationsschächte effektiv vor Bränden zu schützen. Mit unserer langjährigen Erfahrung und innovativen Ansätzen schaffen wir eine sichere Umgebung für Gebäude und deren Bewohner.
Sputter Targets & Aufdampfmaterialien aus Edelmetallen

Sputter Targets & Aufdampfmaterialien aus Edelmetallen

EVOCHEM liefert bereits an eine Vielzahl von führenden Unternehmen Edelmetalltargets und Aufdampfmaterialien. Unser Produktportfolio umfasst dabei hochreine Granulate, Slugs, Drähte, Stäbe und Folien. Neben den reinen Metallen liefert EVOCHEM auch Legierungen wie Au:Sb oder Pt:Pd. Dabei können sowohl die Zusammensetzung als auch die Abmessungen/ Spezifikation frei vom Kunden gewählt werden. Name Formel Reinheit: Gold Au 4N-5N Iridium Ir 3N Palladium Pd 3N-3N5 Platinium Pt 3N5-4N Rhenium Re 3N Rhodium Rh 3N5 Ruthenium Ru 3N Silver Ag 3N5-5N Edelmetall Recycling: Höchste technologische Standards in Aufarbeitung und Umwelttechnik sowie maximale Prozessgeschwindigkeiten zeichnen das Edelmetall-Recycling von EVOCHEM aus. Wir recyceln Edelmetalle aus einer breiten Palette von Quellen, darunter Sputter Targets (auch gebondete Targets), Aufdampfmaterialien und Tiegeleinsätze mit Edelmetallrückstäden. Unser Edelmetall Recycling können Sie ganz bequem über Gewichtskonten, auch Edelmetall-Konten genannt, abwickeln. Die Vorteile aus solchen Konten sind: • keine Versicherungkosten • kein Diebstahlrisiko • flexible Verkaufsmöglichkeiten
Werkstattmappe Auftragsmappe A4 schwarz aus unzerbrechlichem PP-Vollkunststoff mit Autoschlüsseltasche

Werkstattmappe Auftragsmappe A4 schwarz aus unzerbrechlichem PP-Vollkunststoff mit Autoschlüsseltasche

Werkstattmappe Auftragmappe A4 schwarz aus umweltfreundlichem, recycelbarem und unzerbrechlichem PP-Vollkunststoff mit Autoschlüsseltasche und 2 Aufhängelöchern - 1 Stück Werkstattmappe Auftragmappe A4 schwarz aus unzerbrechlichem PP-Vollkunststoff Format: ca. 230 mm breit x 330 mm hoch, Vorderseite mit aufgeschweißter Tasche für DIN A4 und auf der Rückseite mit Tasche für Autoschlüssel im Format: 130 mm breit x 130 mm hoch Material: Die Werkstattmappe Auftragsmappe wird aus stabilem, nahezu unzerbrechlichem PP-Vollkunststoff (recycelbar, weichmacherfrei und PVC-frei) 2 x 0,9 mm stark hergestellt, die Einschubtachen werden aus PP-Vollkunststoff (recycelbar, weichmacherfrei und PVC-frei) 180 my transparent glatt farblos hergestellt. Ausführung: für die Grundplatte der Werkstattmappe Auftragsmappe werden zwei Platten aus PP-Vollkunststoff 0,9 mm stark miteinander am Rand vernäht (somit entsteht eine Gesamtdicke von 1,8 mm), auf der Vorderseite der Auftragsmappe befindet sich eine Einschubtasche passend für Inhalt DIN A4, welche links und rechts verschweißt ist. Diese Verschweißung wird auf der Rückseite der hinteren Grundplatte der Werkstattmappe für eine größere Haltbarkeit durchgeführt. Die Einschubtasche auf der Vorderseite kann mit der Klappe der hinteren Tasche mit einem Klettverschluss auf der Vorderseite verschlossen werden. Auf der Rückseite der Auftragsmappe befindet sich eine Einschubtasche für den Autoschlüssel. Diese Tasche wird mit der Hilfe von 3 Laschen (links, unten und rechts) durch 3 Schlitze der hinteren Grundplatte durchgeschoben und verschweißt (dadurch wird eine höhere Festigkeit der Schweißnaht der Autoschlüsseltasche erreicht). Diese Autoschlüsseltasche besitzt oben eine Klappe. Diese Klappe wird zusammen mit der Einschubtasche auf der Vorderseite mit Hilfe eines Klettverschlusses verschlossen. Außerdem erhält die Mappe oben 2 Löcher zum Aufhängen der Mappe mit oder ohne Kordel (Kordel liegt nicht bei) Einsatz: Diese Werkstattmappe Auftragsmappe ist perfekt geeignet für den täglichen Einsatz im Autohaus oder in der KFZ-Werkstatt. In die Einschubtasche der Vorderseite wird der Wartungsauftrag oder Reparaturauftrag eingschoben und auf der Rückseite wird der Autoschlüssel hineingesteckt. Mit Hilfer der beiden Löchern kann die Mappe auch aufgehängt werden. Da die Grundplatte aus nahezu unzerbrechlichem PP-Vollkunststoff hergestellt ist, ist diese besonders für eine längere Lebensdauer geeignet. ACHTUNG!! PP-Vollkunststoff ist recycelbar, weichmacherfrei und PVC-frei, weshalb PP auch in der Lebensmittelbranche verwendet wird. VE: 1 Stück Eigenschaften: recycelbar, weichmacherfrei, PVC-frei, unzerbrechlich Format: ca. 230 mm breit x 330 mm hoch Verpackungseinheit: 1 Stück
Material und Equipment zur PL- Inliner Sanierung

Material und Equipment zur PL- Inliner Sanierung

Wir bieten Produkte zur Inlinersanierung in höchster Qualität
Leiterplattenbeschaffung

Leiterplattenbeschaffung

Die Leiterplattenbeschaffung von CAE Automation GmbH stellt sicher, dass Ihre Leiterplatten in höchster Qualität und zu attraktiven Preisen beschafft werden. Durch die Auswahl des optimalen Herstellers und die Berücksichtigung grundlegender Parameter wird die Produktion und Bestückung Ihrer Leiterplatten optimiert. Die Beschaffung erfolgt je nach Ihren Anforderungen aus Deutschland, der Europäischen Union sowie aus Asien über europäische Partner. Dabei liegt der Schwerpunkt auf Qualität, um sicherzustellen, dass Ihre Leiterplatten den höchsten Standards entsprechen. Verschiedene Technologien und Oberflächen stehen zur Verfügung, um Ihre spezifischen Anforderungen zu erfüllen.
COB Bonden von Leiterplatten

COB Bonden von Leiterplatten

Wir und unser Partner sind ein Dienstleistungsunternehmen, das auf die Mikroverbindungs-Technik spezialisiert ist. Wir betreuen und unterstützen Sie von der Projektierung bis zur Serienproduktion. Wir stellen sämtliche Dienste für ein wirtschaftliches Outsourcing für Modul- und Hybridtechnik zur Verfügung. Der Schlüsselbereich ist Bonden auf PCB (FR2, FR4), auf Folie sowie auf Keramik. Unsere Stärke liegt bei kleinen bis mittleren Stückzahlen. Die Vorteile, technisch kleinste Abmessungen zu realisieren und neben der Raum- einsparung durch kürzere Leitungslängen zusätzlich Spielraum für höhere Übertragungs- frequenzen zu erreichen, eröffnet innovativen Produkten neue Möglichkeiten. Der Einsatz dieser Technologien ist für Low Cost Produkte genauso interessant wie für absolute High Tech Anwendungen. Wir sind Ihr Spezialist für Bond-Technologie und Zulieferer von Komponenten. Das alles ist ein komplettes Spektrum rund um die Leiterplatte und müsste Sie davon überzeugen das wir Ihr richtiger Ansprechpartner bei Bestellungen Ihrer Baugruppen sind. Fragen Sie uns an und überzeugen sich selbst von unseren Stärken rund um die Leiterplatte!
Kunststoffspund NAN70/72P

Kunststoffspund NAN70/72P

zur PE-Folienbefestigung in einer Papphülse Kunststoffspund mit Ansatz zum Anschlag in der Hülse und mit patentierten Aussparungen zur einfachen Wiederentnahme des Kunststoffspundes aus der Hülse Artikelnummer: NAN70/72P Hülsendurchmesser mm: 70 Kernlochdurchmesser in mm: 25 Höhe in mm: 31 St. je Verpackungseinheit: 500 St. je Palette: 10.000
Kunststoffspund K75/77P-Strong

Kunststoffspund K75/77P-Strong

zur PE-Folienbefestigung in einer Papphülse schwere stabile Bauforn für erhöhte Ansprüche nd mit patentiertem Eingriff zum leichten entfernen des Kunststoffspundes aus der Hülse Artikelnummer: K75/77P-Strong Hülsendurchmesser mm: < 76 Kernlochdurchmesser in mm: 25 Höhe in mm: 32 St. je Verpackungseinheit: 500 St. je Palette: 10.000
Kunststoffspund N76/78P-Light

Kunststoffspund N76/78P-Light

zur PE-Folienbefestigung in einer Papphülse leichte Bauform ohne Ansatz am äußerem Rand und mit patentiertem Eingriff zum leichten entfernen des Kunststoffspundes aus der Hülse Artikelnummer: N76/78P-Light Hülsendurchmesser mm: 76 Kernlochdurchmesser in mm: 38 Höhe in mm: 31 St. je Verpackungseinheit: 500 St. je Palette: 10.000
Kunststoffspund G77/78P-Strong

Kunststoffspund G77/78P-Strong

zur PE-Folienbefestigung in einer Papphülse schwere stabile Bauforn für erhöhte Ansprüche nd mit patentiertem Eingriff zum leichten entfernen des Kunststoffspundes aus der Hülse Artikelnummer: G77/78P-Strong Hülsendurchmesser mm: 77 Kernlochdurchmesser in mm: 25 Höhe in mm: 32 St. je Verpackungseinheit: 500 St. je Palette: 10.000
Kunststoffspund G77/78P-Strong

Kunststoffspund G77/78P-Strong

zur Verstärkung in einer Papphülse schwere stabile Bauforn für erhöhte Ansprüche nd mit patentiertem Eingriff zum leichten Entfernen des Kunststoffspundes aus der Hülse Artikelnummer: G77/78P-Strong Hülsendurchmesser mm: 77 Kernlochdurchmesser in mm: 25 Höhe in mm: 32 St. je Verpackungseinheit: 500 St. je Palette: 10.000
Kunststoffspund K75/77P-Strong

Kunststoffspund K75/77P-Strong

zur Verstärkung in einer Papphülse schwere stabile Bauforn für erhöhte Ansprüche nd mit patentiertem Eingriff zum leichten Entfernen des Kunststoffspundes aus der Hülse Artikelnummer: K75/77P-Strong Hülsendurchmesser mm: < 76 Kernlochdurchmesser in mm: 25 Höhe in mm: 32 St. je Verpackungs-einheit: 500 St. je Palette: 10.000
Kunststoffspund N76/78P-Strong

Kunststoffspund N76/78P-Strong

zur Verstärkung in einer Papphülse schwere stabile Bauforn für erhöhte Ansprüche nd mit patentiertem Eingriff zum leichten Entfernen des Kunststoffspundes aus der Hülse Artikelnummer: N76/78P-Strong Hülsendurchmesser mm: 76 Kernlochdurchmesser in mm: 25 Höhe in mm: 32 St. je Verpackungseinheit: 500 St. je Palette: 10.000
Kunststoffspund N76/78P-Strong

Kunststoffspund N76/78P-Strong

zur PE-Folienbefestigung in einer Papphülse schwere stabile Bauforn für erhöhte Ansprüche nd mit patentiertem Eingriff zum leichten entfernen des Kunststoffspundes aus der Hülse Artikelnummer: N76/78P-Strong Hülsendurchmesser mm: 76 Kernlochdurchmesser in mm: 25 Höhe in mm: 32 St. je Verpackungseinheit: 500 St. je Palette: 10.000
Kunststoffspund NAN76/78P-Light

Kunststoffspund NAN76/78P-Light

zur PE-Folienbefestigung in einer Papphülse leichte Bauform mit Ansatz 81 mm am äußerem Rand und mit patentiertem Eingriff zum leichten entfernen des Kunststoffspundes aus der Hülse Artikelnummer: NAN76/78P-Light Hülsendurchmesser mm: 76 Kernlochdurchmesser in mm: 38 Höhe in mm: 31 St. je Verpackungseinheit: 500 St. je Palette: 10.000
Kunststoffspund NAN76/78P-Light

Kunststoffspund NAN76/78P-Light

zur Verstärkung in einer Papphülse leichte Bauform mit Ansatz 81 mm am äußerem Rand und mit patentiertem Eingriff zum leichten Entfernen des Kunststoffspundes aus der Hülse Artikelnummer: NAN76/78P-Light Hülsendurchmesser mm: 76 Kernlochdurchmesser in mm: 38 Höhe in mm: 31 St. je Verpackungs-einheit: 500 St. je Palette: 10.000
Kunststoffspund N76/78P-Light

Kunststoffspund N76/78P-Light

zur Verstärkung in einer Papphülse Material: PE leichte Bauform ohneAnsatz am äußerem Rand und mit patentiertem Eingriff zum leichten Entfernen des Kunststoffspundes aus der Hülse Artikelnummer: N76/78P-Light Hülsendurchmesser mm: 76 Kernlochdurchmesser in mm: 38 Höhe in mm: 31 St. je Verpackungseinheit: 500 St. je Palette: 10.000